universalscientifictechnologies / airdosc01 Goto Github PK

Modul SiPM má v této konstrukci již několik variant. Jak je vidět ve složce hw.

Momentálně implementovaný způsob zacházení s verzemi ale vede k tomu, že není jasné co je aktuální verze. Například v konstrukci GEODOSu se používá PCB AIRDOSC01A_PCB01B. Přitom by zřejmě bylo logičtější zachovat původní název a vytvořit například modul SIPM02A. Uvnitř modulů MLAB. Důsledky aktuálního stavu jsou:

• V zařízení GEODOS lze jen těžko odkázat na konkrétní dokumentaci AIRDOSC01A_PCB01B (nelze ji vložit jako submodul)
• Nejde snadno udržovat issues ke konstrukci AIRDOSC01A_PCB01B, protože nemá samostatný repozitář
• Nelze tuto konstrukci forknout a použít v dalších zařízeních.

Navrhoval bych tento modul od dokumentace AIRDOSC odtrhnout do nového repozitáře v mlab-modules. Zároveň tento modul přejmenovat společně s přechodem na jeho novější verzi.
Moduly které se dnes zřejmě nepoužívají, zřejmě například SiPM01B by měly být taktéž v samostatném repozitáři v mlab modules.

Konvenci pojmenování modulů jako AIRDOSC01A_PCB01B bych v budoucnu navrhoval používat pouze pro PCB, které s jistotou nelze samostatně používat, nebo použít v jiném zařízení a jsou tudíž spolehlivě MLAB nekompatibilní.

Napájecí konektor pro 3.3V a pro 28V je identický. Může tak snadno dojít k záměně, která povede ke zničení modulu.

Navrhoval bych 28V konektor vyměnit za 4 pinovou variantu.

Je nutné mít zdroj vysokého napětí oddělený od tohoto modulu? Nelze vysoké napětí vyrobit rovnou na izolované a třeba i stíněné části tohoto PCB z jednoho vstupního napětí? Například z 3.3V?

Aby se předešlo degradaci mechanické konstrukce snímače. Jako je vidět na následující fotografii:

Tak je potřeba

• Přidat vyztužovací žebra na pouzdro krystalu
• Přidat pružinky na šrouby stahující pouzdro
• Zvážit oddělení šroubů pro stažení pouzdra od šroubů pro mechanické sešroubování modulů. (Na stažení pouzdra by stačily třeba jen dva šroubky M2.5).