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cgrrty avatar cgrrty commented on June 24, 2024

## DDR的硬件设计步骤

作为硬件工程师,我们通常收到需求是:该产品内存配置为DDR4,容量8Gb(1GB=8Gb)。

而我们通常需要把这个“简陋”的需求,转化为具体的电路,该如何去实现呢?

其实,很简单。DDR4的硬件设计过程可以总结为:为某个平台搭配一颗DDR内存颗粒,并保证平台与DDR内存颗粒均能正常工作。

所以可以分为2部分,如何为平台选型1颗DDR内存颗粒?如何保证DDR相关电路能正常工作?

DDR内存颗粒选型

目前很多芯片都会把CPU与外围控制电路(例如:FLASH控制电路,DDR控制电路,USB控制电路)集成到1颗芯片中,像高通MDM8909,类似这样的芯片,我们称为“平台芯片”。平台芯片中DDR控制电路,我们称为“DDR Controller”,翻译过来为:DDR控制器。

为DDR控制器搭配它能控制的DDR内存颗粒,你就必须先了解下:DDR控制器需要什么样的内存颗粒?

硬件设计第一步:查阅平台芯片规格书中,关于DDR控制器部分的描述。

It has 16/32 bits DDR3L/4 up to 2400 MT/s, parallel NAND, serial NOR interfaces.

img

所以我们了解到了:

该平台芯片,支持DDR3L或者DDR4内存颗粒,数据位宽为16位或者32位,最高数据传输速度为2400MT/s,即频率为1200MHz(DDR是双边沿数据传输,1个时钟周期传输2次数据,1s传输了2400M次,即意味着1s时钟变化了1200次,即频率为1200MHz)。

结合产品需求:容量8Gb,那我们基本可以锁定DDR的详细规格了。

在正式选型之前,还要引入1个概念“RANK”。我们知道,DDR即支持多个内存颗粒扩展容量,又支持多个内存颗粒扩展数据位宽。

例如,我们的DDR控制器支持32位数据位宽,那我们可以用8个4位DDR,或者4个8位DDR,或者2个16位DDR,或者1个32位DDR进行数据位扩展。假如我们用8个4位DDR颗粒进行设计,我们的RANK数量就是8,我们戏称为“8-RANK设计”,当然实际生活中,我们肯定不会这么蠢,拿8个4位DDR去扩展32位。

所以,再确定我们的RANK数量后,需求被锁定了。

容量设定为8Gb,类型为DDR4,数据宽度为32位,最高频率为1200MHz。由于目前大部分DDR内存颗粒最高支持16位数据宽度,所以RANK数量为2,即我们说的Dual-RANK设计。

根据这个需求,可以在DDR官网上去寻找合适的“DDR芯片”了。例如在镁光官网产品页,选定DRR4-SDRAM,选定8Gb,DDR4。

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网页会为你推荐很多型号。像数据位宽是8位的,可以直接跳过。

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数据位宽为16位,频率为1200Mhz(2400MT/s)的,仍然有很多。这时候就是考验硬件工程师职业素养的时候了,我们不仅要考虑硬件性能,还要考虑下物料成本,物料采购周期。考虑成本,就尽量不要有“过设计”的地方,所以速率为3200MT/s的器件排除掉。如果我们是消费类商规产品,所以温度范围选择较窄的商业级器件,其次,为了增进你和采购的感情,

千万不要选择停产的物料。

千万不要选择停产的物料。

千万不要选择停产的物料。

img

这样下来,我们选型基本就锁定到MT40A512M16JY-083E了,用量为2片。

此时,开始阅览器件规格书,了解电气性能,设计外围电路,让DDR控制器和DDR内存颗粒都欢快的运行起来。

DDR的硬件电路搭建

设计逻辑器件电路,就要有逻辑思维,最简单的逻辑思维,就是分组。所以,先了解DDR控制器的硬件接口。控制器硬件PIN脚可以分为电源组,配置组,控制组,时钟组,地址组,数据组。

电源组和配置组接口如下,供电,接电阻就可以完成,1.2V的供电,尽可能要平稳,此处忽略。ZQ电阻是用来校准ODT阻抗的,我们后面会讲到。

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控制组接口如下。

img

分好组后,就要根据DDR的工作原理来进行外围硬件设计了。

控制信号中,需要注意CS0和CS1,2个片选信号的可以用来进行,多RANK内存容量扩展的,说明DDR控制器,最多支持2组RANK。每组RANK分配单独的片选信号。我们此处设计2个16位芯片组成1个RANK,即CS0要同时接在目前选的2个DDR颗粒的CS上,组成菊花链。其余控制信号一般无时序要求,能传递逻辑即可。

地址信号通常要参考时钟信号,来进行寻址,所以地址信号要严格与时钟信号保持长度一致,来保证所有地址位在采样的时候同时到达。因为同一块单板上,每根线上电子的传递速度是一样的,所以信号线长度约长,信号越晚到达,信号线长度越短,信号越早到达,地址采样的时候,是有时间期限的,所以,所有的地址信号必须保证在采样时间范围内,全部到达,因此要求地址线相对时钟线进行长度控制。前面一节我们讲了内存寻址原理,先用BG信号选择BANK GROUP,再用BA信号进行BANK选择,再用A[0:16]进行行列选择,再用A[0:16]进行列选择,完成寻址。可以看到,Address信号在进行行选择和列选择时,BG和BA信号都是保持的,所以BG信号和BA信号的等长要求会相对略宽。

DDR控制器有2根BG信号,2根BA信号,17根Address信号,同一个RANK有2个DDR颗粒,每个DDR颗粒有1根BG信号,2根BA信号,17根Address信号,前面CS0同时连接了2个DDR颗粒的片选,所以寻址时两颗DDR会被同时片选,那么DDR控制器如何区分开寻址其中1颗DDR颗粒呢?硬件又该怎么连接?其实很简单,根据上节讲的内存寻址原理,我们知道每个DDR颗粒有2个BANK GROUP(1根BG信号),4个BANK(2根BA信号),与CS扩展容量的原理一致,我们把BG0接在DDR颗粒1上,BG0拉高拉低,我们可以寻址CHIP1的8个BANK。BG1接在DDR颗粒2上,BG1拉高拉低,我们可以寻址CHIP1的8个BANK。BA、ADDR进行菊花链连接,同时接在2颗DDR芯片上。

接下来,我们看看数据信号的链接,数据信号是内部分组的,由于DDR数据信号传输的时候双边沿数据传输,而且如果所有信号都参考时钟去做等长,会导致等长控制非常困难,增加DDR的设计难度,所以聪明的人类想出了另外一招,额外增加数据选通信号来作为数据信号的采样时钟,每8位信号,参考一组差分。所以我们很轻易可以看出DDR控制器有4组DQS差分信号,32根数据信号。我们的RANK中有2个DDR颗粒,每个颗粒有2组DQS差分信号,16根数据信号。所以

控制器的DQS[0:1]连接DDR CHIP0的DQS[0:1],

控制器的DQ[0:15]连接DDR CHIP0的DQ[0:15]。

控制器的DQS[2:3]连接DDR CHIP1的DQS[0:1],

控制器的DQ[16:31]连接DDR CHIP1的DQ[0:15]。

至此所有信号连接完成。

接下来是阻抗匹配,地址信号都需要外部加49欧姆匹配电阻到电源或者GND,数据信号,则不需要。因为DDR内部集成ODT功能,只需要通过配置,即可完成每组数据线的阻抗匹配。

本节,我们讲解了DDR的硬件设计过程,下一节我们重点讲解DDR的调试关注点以及基于Hyperlynx的信号完整性分析。

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以太网PHY
接口参数
最简单的逻辑 思维 分组

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cgrrty avatar cgrrty commented on June 24, 2024

DDR4实战教学(一):DDR4寻址原理
2011年1月4日,三星电子完成史上第一条DDR4内存。DDR4相比DDR3最大的区别有三点:16bit预取机制(DDR3为8bit),同样内核频率下理论速度是DDR3的两倍;更可靠的传输规范,数据可靠性进一步提升;工作电压降为1.2V,更节能。

看上去很牛逼,那DDR4到底是个啥玩意儿?怎么工作的?硬件设计中都涉及哪些参数?在本系列博文中,我们将为大家娓娓道来。

本文简要探讨DDR4到底是什么,以及简述DDR4的工作原理。

DDR4是什么?

DDR4全称,DDR4-DRAM,与其他DDR系列DRAM一样,是当前电子系统架构中使用最为广泛的的RAM存储器。

这句话可以分解出3个关键字:存储器、DRAM、DDR4。

先说存储器,说到存储,顾名思义,它是个动词,以生活为例,假如有个酸奶,你不想吃的时候,将酸奶存到某冰箱、某层、某个位置,当你想吃的时候,在某冰箱、某曾、某个位置中取出该酸奶。

这个过程,我们称为存储,结合生活,我们可以看到存储要有3个关键动作:

  1. 酸奶放哪了,你得知道。如果不知道放哪了,酸奶就跟丢了一样。这个过程,映射到电子领域中,称为“寻址”。

  2. 存储酸奶、取出酸奶。你需要先走到某冰箱跟前,拉开某层抽屉,在具体某个位置,拿出酸奶,这个过程,映射到电子领域中,称为“读/写”。

  3. 酸奶放到那个位置,在需要的时候,得还能吃。这个过程,映射到电子领域中,称为“数据保存”。

所以,概括一下,存储器就是“可以寻址”、“能读写数据”、“能保存数据”的一种电子器件。

我们再说说DRAM。DRAM全称Dynamic Random Access Memory,翻译过来为动态随机读取存储器。所谓随机,指的是“想存哪个位置,就存哪个位置”,听起来很自由,很灵活。所谓动态,指的是保存数据过程中,需要不断的补充电量,听起来很耗电,很费劲,为啥我们还要用DRAM结构?因为在电路结构上,DRAM结构比SRAM简单很多。

最后说说DDR。我们聊到DDR,大家都会联想到存储器,但是实际上DDR并不指代存储器,DDR实际是一种技术,全称Double Data Rate,翻译过来为双倍速率,只是这都技术广泛使用在DRAM上,所以人们习惯将DDR代指为存储器,所以宝宝们在后续的硬件设计过程中,在其他总线上看到DDR,请不要惊慌,因为你看到的DDR可能不一定和存储有关。那双倍速率指的是什么?我们可以简要说下,初代存储器在读写数据时,每次都在时钟信号从低变高或从高变低时,采样数据,在1个时钟周期,只能采样1个数。后续聪明的人类在时钟从低到高时,采样一个数据,时钟从高到低时,再采样1个数据,一个时钟周期,可以采样2个数据。所以读写速度比以前快了2倍。这种技术手段,就指的是DDR。如果看不懂“时钟”和“采样”这段话的,那……

所以,概括下:DDR4-DRAM是第四代支持双数据读取,支持随机位置存取的静态存储器。

DDR4-DRAM的工作原理

一颗DDR4芯片的内部功能框图如下:

其引脚按照功能可以分为7类:前3类为电源、地、配置。

后4类为:控制信号、时钟信号、地址信号、数据信号

电源、地、配置信号的功能很简单,在此不赘述。控制信号主要是用来完成DDR4与DDR4 Controller之间的状态切换。

DDR4中最重要的信号就是地址信号和数据信号。

如上DDR4芯片有20根地址线(17根Address、2根BA、1根BG),16根数据线。在搞清楚这些信号线的作用以及地址信号为何还有复用功能之前,我们先抛出1个问题。假如我们用20根地址线,16根数据线,设计一款DDR,我们能设计出的DDR寻址容量有多大?

按照课本中学到的最简单的单线8421编码寻址的方式,我们知道20根地址线(连读写控制信号都不考虑了)的寻址空间为2^20,16根数据线可以1次传输16位数据,我们能很容易计算出,如果按照单线8421编码寻址方式,DDR芯片的最大存储容量为:

Size(max)=(2^20)16=104857616=16777216bit=2097152B=2048KB=2MB。

但是事实上,该DDR最大容量可以做到1GB,比传统的单线编码寻址容量大了整整512倍,它是如何做到的呢?答案很简单,分时复用。

我们把DDR存储空间可以设计成如下样式:

首先将存储空间分成两个大块,分别为BANK GROUP0和BANK GROUP1,再用1根地址线(还剩19根),命名为BG,进行编码。若BG拉高选择BANK GROUP0,拉低选择BANK GROUP1。(当然你也可以划分成4个大块,用2根线进行编码)

再将1个BANK GROUP区域分成4个BANK小区域,分别命名为BANK0、BANK1、BANK2、BANK3。然后我们挑出2根地址线(还剩余17根)命名为BA0和BA1,为4个小BANK进行地址编码。

此时,我们将DDR内存颗粒划分成了2个BANK GROUP,每个BANK GROUP又分成了4个BANK,共8个BANK区域,分配了3根地址线,分别命名为BG0,BA0,BA1。然后我们还剩余17根信号线,每个BANK又该怎么设计呢?这时候,就要用到分时复用的设计理念了。

剩下的17根线,第一次用来表示行地址,第二次用来表示列地址。

原本传输1次地址,就传输1次数据,寻址范围最多16KB(不要读写信号)。

现在修改为传输2次地址,在传输1次数据,寻址范围最多被扩展为2GB。虽然数据传输速度降低了一半,但是存储空间被扩展了很多倍。这就是改善空间。

所以,剩下的17根地址线,留1根用来表示传输地址是否为行地址。

在第1次传输时,行地址选择使能,剩下16根地址线,可以表示行地址范围,可以轻松算出行地址范围为2^16=65536个=64K个。

在第2次传输时,行地址选择禁用,剩下16根地址线,留10根列地址线表示列地址范围,可以轻松表示的列地址范围为2^10=1024个=1K个,剩下6根用来表示读写状态/刷新状态/行使能、等等复用功能。

这样,我们可以把1个BANK划分成67108864个=64M个地址编号。如下所示:

在每个地址空间中,我们16根数据线全部用起来,一次存储16位数据。

所以1个BANK可以分成65536行,每行1024列,每个存储单元16bit。

每行可以存储1024*16bit=2048bit=2Kb。每行的存储的容量,称为Page Size。

单个BANK共65536行,所以每个BANK存储容量为65536*2KB=128MB。

单个BANK GROUP共4个BANK,每个BANK GROUP存储容量为512MB。

单个DDR4芯片有2个BANK GROUP,故单个DDR4芯片的存储容量为1024MB=1GB。

至此,20根地址线和16根数据线全部分配完成,我们用正向设计的思维方式,为大家讲解了DDR4的存储原理以及接口定义和寻址方式。

在下一节,我们将为大家讲解DDR4的详细工作原理和硬件设计步骤,以及调试时需要注意的参数,以及DDR4的SI仿真。

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